youngster.id - Produsen semi konduktor global, AMD, memperkenalkan portofolio infrastruktur kecerdasan buatan (AI) dan physical AI generasi terbarunya dalam ajang Advancing AI 2026. Peluncuran ini dipimpin oleh solusi rak terpadu (rackscale) AMD Helios, yang kini mulai diproduksi massal untuk diimplementasikan oleh perusahaan-perusahaan teknologi terdepan dalam skala gigawatt.
Peluncuran AMD Helios menjadi jawaban di tengah pesatnya kebutuhan daya komputasi seiring bergesernya fokus pengembangan AI dari tahap pelatihan (training) menuju pemrosesan mandiri (inference) dan agentic workloads.
Chair dan CEO AMD, Dr. Lisa Su, menegaskan bahwa fase perkembangan AI berikutnya akan mencakup model-model frontier, agen cerdas, hingga physical AI.
“Mengoptimalkan potensi tersebut membutuhkan kerja sama dari seluruh rantai industri. AMD bermitra di seluruh ekosistem untuk menyediakan platform komputasi terbuka yang memberikan kinerja, fleksibilitas, dan pilihan bagi pelanggan untuk mengembangkannya dari pusat data hingga perangkat edge,” ungkap Dr. Lisa Su, dikutip Sabtu (25/7/2026).
Spesifikasi Teknis dan Keunggulan Hemat Biaya
AMD Helios dibangun melalui arsitektur rak terintegrasi penuh. Sistem ini menggabungkan 72 GPU AMD Instinct™ MI455X berkinerja tinggi serta 18 prosesor 6th Gen AMD EPYC™ “Venice”.
Konektivitas antarkomponen ditopang oleh jaringan AMD Pensando™, serta diakselerasi melalui perangkat lunak terbuka AMD ROCm. Kombinasi kapasitas memori dan bandwidth jaringan pada AMD Helios diklaim mampu menghasilkan performa hingga 30% lebih banyak token per dollar dibandingkan solusi kompetitor di pasaran.
Sejumlah laboratorium AI dan penyedia layanan cloud global telah memilih AMD Helios, seperti OpenAI, Anthropic, Meta, Microsoft, Oracle, HUMAIN, Tensorwave, Vultr, hingga Cirrascale. Sistem ini juga diproduksi melalui OEM terkemuka seperti Bull, HPE, Lenovo, Supermicro, Sanmina, dan Wiwynn.
Kemitraan Strategis Raksasa Teknologi
Dalam ajang Advancing AI 2026, AMD secara resmi membeberkan kemitraan strategisnya dengan sejumlah raksasa teknologi dan pemain utama AI global untuk mempercepat adopsi infrastruktur barunya.
Kerja sama besar pertama terjalin bersama Anthropic, yang bersiap mengoperasikan hingga 2 gigawatt GPU AMD Instinct MI455X pada arsitektur rak terpadu AMD Helios. Kemitraan ini diperkuat lewat kolaborasi rekayasa multi-tahun, di mana Anthropic akan menggunakan model AI Claude untuk mengoptimalkan perangkat lunak AMD ROCm sekaligus mempercepat pengembangan beban kerja GPU AMD. Di saat yang sama, AMD juga akan mengadopsi Claude secara luas di seluruh tim engineering dan pengembangan produknya.
Langkah tak kalah agresif ditempuh bersama OpenAI, di mana kedua pihak berfokus mengoptimalkan seluruh ekosistem AI—mulai dari tingkatan silikon hingga perangkat lunak—dengan mengintegrasikan kerangka kerja Triton milik OpenAI ke dalam perangkat lunak AMD ROCm. Melalui optimasi beban kerja kelas GPT pada GPU MI455X dan rak Helios, OpenAI menargetkan untuk mulai mengoperasikan infrastruktur AMD Helios pada kuartal keempat tahun 2026, dengan penggelaran yang makin diperluas sepanjang tahun 2027.
Sementara itu, Meta memilih melakukan perancangan bersama (co-design) dengan AMD demi mempersiapkan penggelaran infrastruktur skala gigawatt. Saat ini, Meta tengah memvalidasi platform CPU EPYC Generasi ke-6 di laboratorium mereka, sembari menguji dan memverifikasi beban kerja pada rak AMD Helios sebelum diimplementasikan secara masif.
Melengkapi jajaran kemitraan strategis tersebut, Cerebras dan AMD berkolaborasi menggabungkan komputasi ultra-low-latency milik Cerebras dengan infrastruktur skala rak pemrosesan tinggi (high-throughput) dari AMD Helios. Sinergi ini dirancang untuk mendongkrak efisiensi, skalabilitas, serta keekonomian layanan inference berkecepatan tinggi bagi para pengembang AI di seluruh dunia. (*AMBS)